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      導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制

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      Z-Paster100-30-10F無硅導熱片

      1.產品結構:不含硅氧烷金屬氧化物填充

      2.導熱系數:3.0  W/m-K

      3.產品厚度:0.25mm~5.0mm

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      產品簡介 / Introduction

      無硅導熱硅膠片-大

      Z-Paster100-30-10F無硅導熱片系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

      產品特性 / Feature

      》不含硅氧烷成分

      》符合ROSH標準

      》良好的熱傳導率:3.0 W/mK

      》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

      》可提供多種厚度選擇

      產品應用 / Application

      》散熱器底部或框架

      》機頂盒

      》電源與車用蓄電電池

      》充電樁

      》LED電視 LED燈具

      》RDRAM內存模塊

      》微型熱管散熱器

      Z-Paster100-30-10F 系列特性表
      顏色 灰色 Visual 擊穿電壓 (T= 1mm 以上) >5000 VAC ASTM D149
      結構&成份 不含硅氧烷
      金屬氧化物填充
      ********** 介電常數 5.5 MHz ASTM D150
      導熱率 3.0  W/mK ASTM D5470 體積電阻率 6.0X1013 Ohm-meter ASTM D257
      硬度 65  Shore 00 ASTM 2240 使用溫度范圍 -20 To 125 **********
      比重 2.88 g/cc ASTM D297 總質量損失 (TML) 0.30% ASTM E595
      厚度范圍

      0.010"-0.200"(0.25mm-5.0mm)

      ASTM D374 防火等級 94 V0 等同于
      產品包裝 / Package
      標準厚度:

      0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

      如需不同厚度請與本公司聯系。

      選項:

      特殊NS1處理后可以讓產品單面無粘性

      熱品推薦 / Hot product
      Z-Paster100-30-10F無硅導熱片

      Z-Paster100-30-10F無硅導熱片

      1.產品結構:不含硅氧烷金屬氧化物填充2.導熱系數:3.0W/m-K3.產品厚度:0.25mm~5.0mm
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