TIF?500-65-11US系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

》良好的熱傳導率: 6.5W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》RDRAM內存模塊

》微型熱管散熱器

》RDRAM內存模塊

 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)、

TIF?系列可模切成不同形狀提供。