TIF?100系列是新能源電池行業導熱，絕緣，填充，減震，緩沖材料。導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

》良好的熱傳導率: 0.5~5W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

》可提供多種厚度選擇

》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管

》LED電視 LED燈具

》高速硬盤驅動器

》RDRAM內存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導體自動試驗設備

標準厚度: 0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm) 

如需不同厚度請與本公司聯系。 標準片料尺寸: 8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm) TIF?系列可模切成不同形狀提供。 壓敏黏合劑: "A1"尾碼標示為單面黏性。 "A2"尾碼標示為雙面黏性。