導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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TIC?800A系列 是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800A開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。
TIC?800A系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
》0.018℃-in2 /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
》流動性好，但不會像導熱膏
》筆記本電腦和臺式電腦
》機頂盒
》內存模塊
》熱管散熱解決方案
| TIC?800A系列特性表 | |||||
| 產品名稱 | TIC?803A | TIC?805A | TIC?808A | TIC?810A | 測試標準 |
| 顏色 | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | Visual (目視) |
| 厚度 |
>0.003" (0.076mm) |
>0.005" (0.126mm) |
>0.008" (0.203mm) |
>0.010" (0.254mm) |
|
| 厚度公差 |
>±0.0006" (±0.016mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0012" (±0.030mm) |
|
| 密度 | >2.5g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作溫度 | >-25℃～125℃ | ||||
| 相變溫度 | 50℃~60℃ | ||||
| 熱傳導率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
|
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
>0.018℃-in2/W | >0.020℃-in2/W | >0.047℃-in2/W | >0.072℃-in2/W | ASTM D5470 (modified) |
| >0.11℃-cm2/W | >0.13℃-cm2/W | >0.30℃-cm2/W | >0.46℃-cm2/W | ||
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm) 0.016"(0.4mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC?800G 系列片料供應時附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑：
壓敏黏合劑不適用于TIC? 800G系列產品。
粵公網安備 44190002005308號
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