導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.熱傳導率：1.6 W/m-K
2.產品厚度：0.102mm~0.152mm
3.相變溫度：50℃~60℃，淡琥珀色
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TIC?800K系列 是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產品。
》0.055℃-in2 /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
》流動性好，但不會像導熱膏
》筆記本電腦和臺式電腦
》機頂盒
》內存模塊
》熱管散熱解決方案
| TIC?800K 系列特性表 | ||||
| 產品名稱 | TIC?804K | TIC?805K | TIC?806K | Test Method |
| 顏色 | 淡琥珀色 | 目視 | ||
| 厚度 | 0.004"(0.102mm) | 0.005"(0.127mm) | 0.006"(0.152mm) | ASTM D374 |
| 密度 | 2.0g/cc | ASTM D297 | ||
| 工作溫度 | – 50℃~130 ℃ | ********** | ||
| 相變化溫度 | 50℃ ~ 60 ℃ | ********** | ||
| 熱傳導率 | 1.6W/mk | ASTM D5470 (修正) | ||
| 介電擊穿電壓 | >4000VAC | >5000VAC | >6000VAC | ASTM D149 (修正) |
| 熱阻抗 @50psi | 0.12℃-in2/W | 0.16℃-in2/W | 0.21℃-in2/W | ASTM D5470 (修正) |
0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC?800K系列片料供應時附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
補強材料：
壓敏黏合劑不適用于TIC? 800K系列產品。
粵公網安備 44190002005308號
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